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半导体创企:道路注定艰难,请多给一点宽容与时间

时间:2020-05-18     信息来源:纵横集团
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看似 “欣欣向荣”的半导体创业,正在经历冰火两重天的考验。一方面,芯片半导体创业公司备受资本看好,巨额融资、成功上市喜讯频传,另一方面,半导体创企们的实际境遇却依然不容乐观:产品设计、流片、导入客户、批量出货,可谓步步惊心。每一个阶段稍有不慎就可能满盘皆输。

如果说去年的盲目乐观造就了几个千亿市值的繁荣景象,而现在,敏芯股份市值已从最高133亿一路跌至约50亿、芯原股份市值也已跌掉将近三分之二、寒武纪千亿市值一路下滑的例证,则再一次把这行业按回到低调做事、埋头苦干的理性状态,而创企们冰火两重天的转换,则定会遭受多方质疑,让一众股民和投资者郁闷不已。

变动的股价和业绩让投资者们回归了理性,也让我们开始重新审视这个行业的发展路径。以史为鉴,芯片行业具有特殊的行业规律,能成功的无不是时间和资源的长期投资者。细数如英特尔英伟达、海思等巨头,他们的半导体罗马之城可不是几年建成,多少真金白银,多少优秀人才的前仆后继方成就了如今这些半导体产业龙头。对比国际巨头数十年来的发展历程和血泪教训,我们是否对芯片创企们的机遇挑战过于乐观,又对其发展的速率和成果过于苛求了呢?

低技术创新能力不能带动中国半导体产业的真正繁荣,一时的估值高低也并不能证明企业实力高低。

半导体创业不会一蹴而就

在半导体界,大厂几乎没有一路顺风顺水、一下登顶的先例,一味歌功颂德,却忽略他们成功背后的风雨坎坷是不可取的。

GPU王者英伟达当初“百亿豪赌”押注CUDA,向死而生,方成就如今的风光无限;三星电子自1974年进入内存领域,历经13年的亏损才最终实现盈利;半导体行业老大英特尔1968年成立后一度亏损濒死,后因成功押注微处理器起死回生,才造就了今天的辉煌。

国内最成功的半导体公司海思在手机芯片方面的创业之路更是以“艰辛”著称。海思2004年成立,直到2009年才发布了第一款芯片K3V1,但因其技术尚未成熟,最终未能走向市场。直到2014年发布了麒麟芯片,才渐渐改变海思的命运。从2004到2014的十年间,海思合计花掉了华为超过1600亿元人民币。单麒麟980这一颗芯片,海思的研发费用就高达20亿元人民币。

在最初两年,海思基本是拿着技术找市场,尝试过很多产品,都失败了。远程抄表芯片开发了5年仍然不赚钱;存储器项目和SIM卡芯片惨败,落得个“归档被砍”的结局;就连现在的手机麒麟芯片,也是前后坚持了近10年才看到曙光。

但是,坚持“造芯”,十年沥血的海思最终苦尽甘来。如今,海思在监控领域的全球市场份额达到了90%,几乎处于垄断地位,在高端路由器芯片领域,海思也处于领先地位。

海思的成功一方面得益于母公司对其订单的支持,IC Insights就曾在其报告中指出,海思销售额超 90%都来自于华为,业绩得益于华为手机的强劲推动。另一方面,母公司持续多年高强度的研发投入也是促成海思爆发的主要原因。任正非对海思的支持是“无掣肘”的,先让其发展技术,最后再来谈回报。据芯思想的数据统计显示,2019年,海思全年研发投入为24亿美元,是唯一一家能够跟国外龙头媲美的中国大陆企业。但即使如此,排在第一位的英特尔研发投入也是海思的5倍之多。有业内人士认为,研发投入的极大差距,是国内与国外半导体企业差距越拉越大的核心原因。

芯片创业路上的“拦路虎”

做芯片为什么这么难?

与其他行业相比,半导体行业本身的技术门槛极高。因其下游应用广泛、生产技术工序繁多、技术更新换代迅速、投资高风险大等特点,使得半导体创业犹如攀登险峰,很多项目见不到“山腰”就先“死”在谷底。综合来看,半导体企业开疆拓土路上的拦路虎主要有三只:人才、资金和时间。

人才:芯片产业属于技术密集型产业,技术是芯片公司的生命线。芯片创业公司要成功,首先要建立技术根据地,然后再持续技术创新。而所谓半导体技术的进步和创新归根到底都是通过人来实现的,高层次的人才培养是创新的关键。

我国芯片自给率目前不到30%,“缺芯”的一个重要原因,就是缺乏芯片设计和制造的人才。我国的人才培养进度没有跟上集成电路产业发展的步伐,企业挖人成为常态,导致用人成本飙升,给企业带来了极大的挑战。行业人士告诉笔者:“现在AI芯片企业想要招一个硕士背景和3-5年架构设计经验的人,需要支付50-70万的年薪,另外还要提供一些股票,再高阶的更贵。”中国有2000多家芯片企业,人才根本不够瓜分,相关数据显示,2020年,我国芯片人才缺口超过30万。

纵观历史,台积电、三星等半导体头部大厂的崛起史就是一部人才争夺史。三星在美国、日本等地高薪挖人才,台积电的领导班子如胡正明、梁孟松、蒋尚义、蔡力行等,多是从美国挖来的。以史为鉴,现在大到国家,小到企业,谁拥有了人才,谁就能抢占先机,掌握胜券。

资金:创业公司最重要的任务是两件事:找人和找钱。人在先,钱在后。一方面,早期融资很难,投资者更加看重带头人和团队出身。另一方面, 芯片烧钱,一次流片的成本可能高达几百万美元,再加上人力、运营成本等,一个项目几十亿砸进去,翻不起水花是常事。因为烧钱严重,业内常发生“一颗芯片流片失败导致初创企业破产”的情况。有行业人士表示,不同于其他领域,半导体周期是以季度为单位,过程涉及到产品定义、流片、生产,走完全周期至少耗费一年半的时间,不能一次流片成功的话至少得再等两年甚至三年。业内曾有传言,国内某AI芯片公司创始人在流片结果揭晓的前一天,带领团队前往雍和宫烧香,因为一旦流片失败,数百上千万美金就打了水漂。持续又高昂的研发投入逼得很多创企捉襟见肘,不敢研发更多品类的先进技术。

时间:时间是最致命的考验利器,十年冷板凳是常态。芯片创企需要足够的时间来积累技术,打磨产品,还需要经过市场和客户的重重验证实现迭代完善。芯片产品从起量到规模化量产销售需要一个相对漫长的过程,相比其他行业更难实现商业化的跳跃式发展,如果创企没有足够的耐心和忍受寂寞的能力,将很难获得长足发展。

综上,芯片公司的成功是用人才、资金和时间堆出来的。

多给年轻创企一些时间

正由于人才、资金和时间的制约,芯片创业公司才必须加快脚步,一方面快速投入研发,做出具有核心竞争力的产品,另一方面,谈客户、拿单、落地,让技术及产品快速商业化。但哪一步都离不开钱,而且是大量的钱。

一个领域的崛起是需要海量资金支持的,芯片行业尤其如此。GPU创业公司壁仞科技一年多的融资为47亿人民币;中芯南方2020年的融资约157.8亿人民币;云端 AI 芯片创企燧原科技2021 年开年第一笔融资就高达18 亿人民币。企查查数据显示,2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元。

在半导体行业,海量资金主要用以支撑高昂的研发费用投入。2020年,AI芯片创业公司寒武纪因为研发投入了7.6亿元,而被投资者质疑投入太大。相比其4.5亿元的营收来说,这个数字确实很大。但其实从过去到现在,从大公司到小公司,芯片行业的规律和特性就是如此,没有投入就没有复杂芯片的明天。事实是,国内的研发投入对比国际巨头还远远不够。想要追赶,就需拿钱换时间,拿技术抢市场。正如魏少军教授在ICCAD 2020演讲中所提到的:“集成电路产业不是露在地面的金矿,需要长期的耕耘,也需要包括资本来不断浇水呵护。”

而寒武纪所处的AI芯片领域是一个新兴且火热的领域,全球已有数百家企业涉足AI芯片研发。对于这样复杂的计算芯片领域,更需要长期密集的投入,初创企业在创业初期应该不断提升原创技术,修炼内功,而不是牺牲研发投入,失去长期参与竞争的机会。诚如这几年广被业界看好的英国AI芯片独角兽企业Graphcore,至今共计融资了7.1亿美元。中国作为AI芯片领域的重要参与者,更应该投入更多的时间和金钱来夯实技术基础。

在芯片这个艰辛且慢热的行业,前期的商业化进程缓慢很容易令业界失去信心。年轻的半导体初创企业确实很难,以至于当年从象牙塔出来创业的陈天石在近日的寒武纪2020年业绩说明会上发声,恳请投资者和网友能对寒武纪多一些包容和理解,给年轻的初创企业多一点时间。相比其他国内AI芯片初创公司,寒武纪在技术积累和产品迭代上已逐渐呈现出光环效应。外界猜测,目前的盈利挑战,不是因为其不努力,更多是处在盈利的窗口期导致的。但留给中国半导体行业的时间有限,以寒武纪为代表的半导体创企们仍需加速“奔跑”。

结语

对于半导体创业者来说,既要仰望星空,也要脚踏实地。坚持非常重要,在坚持的同时更要积累核心竞争力,等技术落地之后,再积累新的核心竞争力,如此不断循环,最后才有机会脱颖而出。沉下心来再干10年,中国集成电路产业一定能够取得丰硕的成果。

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