看似 “欣欣向荣”的半导体创业，正在经历冰火两重天的考验。一方面，芯片半导体创业公司备受资本看好，巨额融资、成功上市喜讯频传，另一方面，半导体创企们的实际境遇却依然不容乐观：产品设计、流片、导入客户、批量出货，可谓步步惊心。每一个阶段稍有不慎就可能满盘皆输。

如果说去年的盲目乐观造就了几个千亿市值的繁荣景象，而现在，敏芯股份市值已从最高133亿一路跌至约50亿、芯原股份市值也已跌掉将近三分之二、寒武纪千亿市值一路下滑的例证，则再一次把这行业按回到低调做事、埋头苦干的理性状态，而创企们冰火两重天的转换，则定会遭受多方质疑，让一众股民和投资者郁闷不已。

变动的股价和业绩让投资者们回归了理性，也让我们开始重新审视这个行业的发展路径。以史为鉴，芯片行业具有特殊的行业规律，能成功的无不是时间和资源的长期投资者。细数如英特尔、英伟达、海思等巨头，他们的半导体罗马之城可不是几年建成，多少真金白银，多少优秀人才的前仆后继方成就了如今这些半导体产业龙头。对比国际巨头数十年来的发展历程和血泪教训，我们是否对芯片创企们的机遇挑战过于乐观，又对其发展的速率和成果过于苛求了呢？

低技术创新能力不能带动中国半导体产业的真正繁荣，一时的估值高低也并不能证明企业实力高低。

半导体创业不会一蹴而就

在半导体界，大厂几乎没有一路顺风顺水、一下登顶的先例，一味歌功颂德，却忽略他们成功背后的风雨坎坷是不可取的。

GPU王者英伟达当初“百亿豪赌”押注CUDA，向死而生，方成就如今的风光无限；三星电子自1974年进入内存领域，历经13年的亏损才最终实现盈利；半导体行业老大英特尔1968年成立后一度亏损濒死，后因成功押注微处理器起死回生，才造就了今天的辉煌。

国内最成功的半导体公司海思在手机芯片方面的创业之路更是以“艰辛”著称。海思2004年成立，直到2009年才发布了第一款芯片K3V1，但因其技术尚未成熟，最终未能走向市场。直到2014年发布了麒麟芯片，才渐渐改变海思的命运。从2004到2014的十年间，海思合计花掉了华为超过1600亿元人民币。单麒麟980这一颗芯片，海思的研发费用就高达20亿元人民币。

在最初两年，海思基本是拿着技术找市场，尝试过很多产品，都失败了。远程抄表芯片开发了5年仍然不赚钱；存储器项目和SIM卡芯片惨败，落得个“归档被砍”的结局；就连现在的手机麒麟芯片，也是前后坚持了近10年才看到曙光。

但是，坚持“造芯”，十年沥血的海思最终苦尽甘来。如今，海思在监控领域的全球市场份额达到了90%，几乎处于垄断地位，在高端路由器芯片领域，海思也处于领先地位。

海思的成功一方面得益于母公司对其订单的支持，IC Insights就曾在其报告中指出，海思销售额超 90％都来自于华为，业绩得益于华为手机的强劲推动。另一方面，母公司持续多年高强度的研发投入也是促成海思爆发的主要原因。任正非对海思的支持是“无掣肘”的，先让其发展技术，最后再来谈回报。据芯思想的数据统计显示，2019年，海思全年研发投入为24亿美元，是唯一一家能够跟国外龙头媲美的中国大陆企业。但即使如此，排在第一位的英特尔研发投入也是海思的5倍之多。有业内人士认为，研发投入的极大差距，是国内与国外半导体企业差距越拉越大的核心原因。

芯片创业路上的“拦路虎”

做芯片为什么这么难？

与其他行业相比，半导体行业本身的技术门槛极高。因其下游应用广泛、生产技术工序繁多、技术更新换代迅速、投资高风险大等特点，使得半导体创业犹如攀登险峰，很多项目见不到“山腰”就先“死”在谷底。综合来看，半导体企业开疆拓土路上的拦路虎主要有三只：人才、资金和时间。

人才：芯片产业属于技术密集型产业，技术是芯片公司的生命线。芯片创业公司要成功，首先要建立技术根据地，然后再持续技术创新。而所谓半导体技术的进步和创新归根到底都是通过人来实现的，高层次的人才培养是创新的关键。

我国芯片自给率目前不到30%，“缺芯”的一个重要原因，就是缺乏芯片设计和制造的人才。我国的人才培养进度没有跟上集成电路产业发展的步伐，企业挖人成为常态，导致用人成本飙升，给企业带来了极大的挑战。行业人士告诉笔者：“现在AI芯片企业想要招一个硕士背景和3-5年架构设计经验的人，需要支付50-70万的年薪，另外还要提供一些股票，再高阶的更贵。”中国有2000多家芯片企业，人才根本不够瓜分，相关数据显示，2020年，我国芯片人才缺口超过30万。

纵观历史，台积电、三星等半导体头部大厂的崛起史就是一部人才争夺史。三星在美国、日本等地高薪挖人才，台积电的领导班子如胡正明、梁孟松、蒋尚义、蔡力行等，多是从美国挖来的。以史为鉴，现在大到国家，小到企业，谁拥有了人才，谁就能抢占先机，掌握胜券。

资金：创业公司最重要的任务是两件事：找人和找钱。人在先，钱在后。一方面，早期融资很难，投资者更加看重带头人和团队出身。另一方面， 芯片烧钱，一次流片的成本可能高达几百万美元，再加上人力、运营成本等，一个项目几十亿砸进去，翻不起水花是常事。因为烧钱严重，业内常发生“一颗芯片流片失败导致初创企业破产”的情况。有行业人士表示，不同于其他领域，半导体周期是以季度为单位，过程涉及到产品定义、流片、生产，走完全周期至少耗费一年半的时间，不能一次流片成功的话至少得再等两年甚至三年。业内曾有传言，国内某AI芯片公司创始人在流片结果揭晓的前一天，带领团队前往雍和宫烧香，因为一旦流片失败，数百上千万美金就打了水漂。持续又高昂的研发投入逼得很多创企捉襟见肘，不敢研发更多品类的先进技术。

时间：时间是最致命的考验利器，十年冷板凳是常态。芯片创企需要足够的时间来积累技术，打磨产品，还需要经过市场和客户的重重验证实现迭代完善。芯片产品从起量到规模化量产销售需要一个相对漫长的过程，相比其他行业更难实现商业化的跳跃式发展，如果创企没有足够的耐心和忍受寂寞的能力，将很难获得长足发展。

综上，芯片公司的成功是用人才、资金和时间堆出来的。

多给年轻创企一些时间

正由于人才、资金和时间的制约，芯片创业公司才必须加快脚步，一方面快速投入研发，做出具有核心竞争力的产品，另一方面，谈客户、拿单、落地，让技术及产品快速商业化。但哪一步都离不开钱，而且是大量的钱。

一个领域的崛起是需要海量资金支持的，芯片行业尤其如此。GPU创业公司壁仞科技一年多的融资为47亿人民币；中芯南方2020年的融资约157.8亿人民币；云端 AI 芯片创企燧原科技2021 年开年第一笔融资就高达18 亿人民币。企查查数据显示，2020年，芯片半导体发生投融资事件458起，拿到融资的企业共计392家，总融资金额高达1097.69亿元。

在半导体行业，海量资金主要用以支撑高昂的研发费用投入。2020年，AI芯片创业公司寒武纪因为研发投入了7.6亿元，而被投资者质疑投入太大。相比其4.5亿元的营收来说，这个数字确实很大。但其实从过去到现在，从大公司到小公司，芯片行业的规律和特性就是如此，没有投入就没有复杂芯片的明天。事实是，国内的研发投入对比国际巨头还远远不够。想要追赶，就需拿钱换时间，拿技术抢市场。正如魏少军教授在ICCAD 2020演讲中所提到的：“集成电路产业不是露在地面的金矿，需要长期的耕耘，也需要包括资本来不断浇水呵护。”

而寒武纪所处的AI芯片领域是一个新兴且火热的领域，全球已有数百家企业涉足AI芯片研发。对于这样复杂的计算芯片领域，更需要长期密集的投入，初创企业在创业初期应该不断提升原创技术，修炼内功，而不是牺牲研发投入，失去长期参与竞争的机会。诚如这几年广被业界看好的英国AI芯片独角兽企业Graphcore，至今共计融资了7.1亿美元。中国作为AI芯片领域的重要参与者，更应该投入更多的时间和金钱来夯实技术基础。

在芯片这个艰辛且慢热的行业，前期的商业化进程缓慢很容易令业界失去信心。年轻的半导体初创企业确实很难，以至于当年从象牙塔出来创业的陈天石在近日的寒武纪2020年业绩说明会上发声，恳请投资者和网友能对寒武纪多一些包容和理解，给年轻的初创企业多一点时间。相比其他国内AI芯片初创公司，寒武纪在技术积累和产品迭代上已逐渐呈现出光环效应。外界猜测，目前的盈利挑战，不是因为其不努力，更多是处在盈利的窗口期导致的。但留给中国半导体行业的时间有限，以寒武纪为代表的半导体创企们仍需加速“奔跑”。

结语

对于半导体创业者来说，既要仰望星空，也要脚踏实地。坚持非常重要，在坚持的同时更要积累核心竞争力，等技术落地之后，再积累新的核心竞争力，如此不断循环，最后才有机会脱颖而出。沉下心来再干10年，中国集成电路产业一定能够取得丰硕的成果。